Chức năng cốt lõi và ứng dụng chính

Bảo vệ trơ (Chống oxy hóa/Ngăn chặn độ ẩm): Ổn định về mặt hóa học, nitơ cô lập oxy và độ ẩm, do đó ngăn chặn quá trình oxy hóa hoặc ô nhiễm các vật liệu nhạy cảm như tấm silicon, kết nối kim loại và chất quang dẫn. Các tình huống điển hình bao gồm: lưu trữ/vận chuyển tấm bán dẫn, lớp phủ quang học, lắng đọng màng mỏng CVD/ALD, ủ nhiệt nhanh (RTA) và liên kết dây.

Kiểm soát quy trình và khí mang: Nó hoạt động như một loại khí mang để vận chuyển tiền chất, đảm bảo chúng được phân phối đồng đều vào buồng phản ứng. Nó cũng đóng vai trò như một chất pha loãng hoặc khí nền để ổn định huyết tương, điều chỉnh tốc độ phản ứng và tăng cường tính đồng nhất của màng mỏng cũng như độ chính xác của hồ sơ khắc. Các tình huống điển hình bao gồm: CVD/ALD, khắc plasma và đệm cấy ion.

Thanh lọc và thanh lọc: Nó thanh lọc triệt để các chất còn sót lại khỏi buồng thiết bị và đường ống để ngăn ngừa ô nhiễm chéo. Ngoài ra, nó duy trì áp suất dương trong phòng sạch và thiết lập các rào cản rèm khí bảo vệ. Các tình huống điển hình bao gồm: chuyển đổi buồng trong các công cụ in thạch bản/khắc, chuyển đổi dòng khí và duy trì áp suất dương trong phòng sạch.

Ứng dụng phụ trợ và chuyên dụng: Bảo vệ chip trong quá trình xử lý ở nhiệt độ cao; ức chế quá trình oxy hóa chất hàn và tăng cường khả năng thấm ướt trong quá trình hàn nóng chảy lại và hàn sóng; giảm thiểu quá trình oxy hóa bề mặt trong quá trình xử lý bằng laser; và cung cấp môi trường lưu trữ trơ cho các bộ phận nhạy cảm (chẳng hạn như đầu từ và đèn LED) để giảm tỷ lệ hỏng hóc.